メイン基盤の裏側です。チップ周辺は電磁波吸収シートを貼りやすいので、小さいところまで貼りたいのと、USB端子は一応金属で覆われていますが、ところどころ穴が開いていたりするので、ここもできれば貼りたいところです。基盤のショートは怖いので自己責任で。
シールを貼るときには、再組み立てしたときの状態を想定しながら、接続する際に隠れてしまう場所や、不用意な接触、ケースに収める際の厚みなどを考慮しながら貼り付ける必要があります。
電磁波吸収シートを貼る
下の写真左側の電磁波吸収シートOYAIDE MWA-030Sを貼ります。販売元の説明では、センダスト合金系扁平金属粉をポリエチレン系特殊ゴム層に、均一かつ平行に配向させたシールで表面は参加皮膜でコーティングされていて絶縁されていますが、切断面は導電性を持っているので貼り付け時に注意が必要です。詳しくは販売元オヤイデ電気のHPでご覧ください。
裏側からシートを貼り付け
チップの形に合わせて電磁波吸収シートOYAIDE MWA-030Sをはさみで切り、最適な大きさにしてからぺたぺたと貼っていきます。
貼り付けた姿は以下のようになりました。USB端子を除くと9箇所かな。小さいところ(左上隅)はシールを手で押さえたときに、手についてしまうので貼り付けるのにやや苦戦しました。
小さなところに貼って意味があるのかといわれると、正直言ってわかりませんが、何度も作業するとそのたびにライブラリ再構成が必要になるので、今回はまとめてやっておきました。
さらにUSB端子に貼り付けます。これは私的な感触でしかないのですがUSB端子部分は、敏感に音が変わるのではないかと推測しています。そこでかなりがっちり貼り付けることにしました。
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